半导体激光打标机

产品名称： 半导体激光打标机
适用材料： 普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品外壳，日用品)，油墨(透光按键、印刷制品)，环氧树
适用行业： 应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

产品详细信息
机型特点：CB系列半导体激光打标机是在豪恩激光多年研发经验的基础上，采用新思维推出的款式新颖、性能优越的半导体激光打标机。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口，美国NEOS、英国古奇、德国Scanlab、Samlight、新加坡Wavelab等，供应商都拥有相关行业的经验技术，优质的配件保证了较高的打标精度和速度，性能稳定，能长期工作
光学设计：激光腔采用新的设计理念，使得激光模式好，输出稳定，再配用进口Q头，保证了打标精细，底纹细腻的特点。
机械设计：采用一体化设计，全新的光路密封方式，总体稳定可靠、外形美观高档。
 
产品参数：
型号                                       HE-CBJG 50/75
平均功率                                      50W/75W
波长                                           1064nm
光束质量                                       ＜3(25A)
脉冲频率                                       ≤60KHz
打标范围                       50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm
打标速度                                       7000mm/s
线宽                                              50um
字符                                              0.3mm
重复精度                                       ±0.003mm
整机功率                                        ＜2.0KW
支持格式                        BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT
工作湿度                                         45%-75%
工作温度                                         10℃-30℃
整机尺寸                                 1250mmx1220mmx1350mm 
整机净重                                         200kg/230kg